一种内置芯片的种子包装袋
授权
摘要
本实用新型提供一种内置芯片的种子包装袋。包括包装袋，所述包装袋上设置有密封线，且包装袋上设置有折痕，所述包装袋的内壁且与折痕对应设置有密封袋，所述密封袋上设置有密封条，且密封袋与密封条之间设置有空腔，且空腔内设置有芯片，所述空腔内设置有气囊，且密封条上位于空腔内部固定有干燥剂，所述包装袋上设置有开封拉链，包装袋上设置有观察窗，所述包装袋的表面设置有标签。本实用新型提供的内置芯片的种子包装袋，解决了种子的打包袋的信息记录不完整，防伪标识简单，并且在种子打包完进行储存的时候，打包袋的表面的记录信息容易丢失，导致不能够对种子包装袋进行溯源，影响种子质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内置芯片的种子包装袋
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220138948.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
CN216685546U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
金钧
申请人 ：
桐城市新丰彩印包装有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市桐城市文昌工业园
代理机构 ：
合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈铖
优先权 ：
CN202220138948.3
主分类号 ：
B65D30/10
IPC分类号 ：
B65D30/10 B65D33/04 B65D33/16 B65D33/25 B65D33/00 B65D81/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D30/00
麻袋、袋或类似容器
B65D30/10
以形状或结构为特征的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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