一种晶圆结构及光学生物识别模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆结构及光学生物识别模组，包括晶圆基体和排列在晶圆基体上的若干芯片单元，相邻两个芯片单元之间设置切割道，每1芯片单元包括微透镜、红外截止滤光层和消光光阑层，所述切割道上设置有工艺辅助结构。本实用新型解决了因涂胶不均匀使得结构厚度均匀差，从而导致指纹芯片采集图像的像素值不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆结构及光学生物识别模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220148066.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
CN216698282U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
姜桐黄昊刘自涛
申请人 ：
上海菲戈恩微电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区高斯路497号2层203室
代理机构 ：
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
谭新民
优先权 ：
CN202220148066.5
主分类号 ：
H01L21/027
IPC分类号 ：
H01L21/027 G06V10/12 G06V40/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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