一种端子壳体单体结构
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摘要
本实用新型公开了一种端子壳体单体结构，包括壳体和若干引脚，壳体底部设有容纳槽，若干引脚对称分布于壳体两侧壁。引脚依次包括外接段、预埋段和焊接段，预埋段埋于壳体侧壁，外接段沿预埋段向上设置，焊接段沿预埋段从壳体底部或侧壁穿出；壳体顶部两侧设有直角缺口，外接段顶部设于直角缺口处；焊接段端部设有外延引脚，外延引脚沿焊接段倾斜向下延伸，外延引脚中段设有一个折弯角；壳体底部增高一圈底壳，底壳底部两侧对称位置设有若干限位缺口。设计一种新的引脚结构，改变引脚在壳体上的位置，使端子壳体便于机械化点焊，无需人工绕线。
基本信息
专利标题 ：
一种端子壳体单体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220166101.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216698798U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈田丰
申请人 ：
绵阳裕达电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区防震减灾工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202220166101.6
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/46
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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