一种玻封表贴二极管烧结重力装置
授权
摘要
本实用新型公开一种玻封表贴二极管烧结重力装置，包括重力棒、保护支撑板、定位螺栓、螺母、上导向板和下导向板，重力棒为一根同轴变径金属棒，重力棒接触二极管引脚的端部的直径小于其另一端的直径，保护支撑板、上导向板和下导向板按照从上至下的顺序依次排布并通过定位螺栓、螺母连接在一起，上导向板和下导向板上均开有多个与烧结模具孔数量、排布方式均相同的导向孔，重力棒接触二极管引脚的端部穿过上导向板和下导向板的导向孔，然后压在半导体引线上；重力棒的另一端位于保护支撑板的下方。本实用新型能够解决玻封表贴二极管烧结过程中的引脚和芯片压接不良问题，提高玻封表贴二极管的生产良率和应用中可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种玻封表贴二极管烧结重力装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220169297.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
CN216749827U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
石广兵刘桂霞刁伟敏王燕尚永志
申请人 ：
济南晶恒电子有限责任公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区和平路51号
代理机构 ：
济南泉城专利商标事务所
代理人 ：
赵玉凤
优先权 ：
CN202220169297.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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