一种侧出光CSP光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种侧出光CSP光源,包括LED倒装芯片,其底部设置有正焊盘和负焊盘;设置在所述LED倒装芯片上的封装胶体,其把所述LED倒装芯片包裹在内,所述LED倒装芯片发出的光线能够透射出所述封装胶体;设置在所述封装胶体正上方的反射体,所述反射体把所述LED倒装芯片正面发出的光线进行反射。本实用新型通过反射体的反射作用,使得光线只能从封装胶体的侧边透射出去,使光线具有柔和的特点,有效地解决了长时间观看容易造成眼睛疲劳的问题。
基本信息
专利标题 :
一种侧出光CSP光源
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220199865.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
CN216671676U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
赵永学
申请人 :
深圳市昭衍科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区凤凰街道甲子塘社区力缆科技大楼十层A区
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨艳霞
优先权 :
CN202220199865.5
主分类号 :
H01L33/60
IPC分类号 :
H01L33/60 H01L33/54
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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