一种侧出光CSP光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种侧出光CSP光源，包括LED倒装芯片，其底部设置有正焊盘和负焊盘；设置在所述LED倒装芯片上的封装胶体，其把所述LED倒装芯片包裹在内，所述LED倒装芯片发出的光线能够透射出所述封装胶体；设置在所述封装胶体正上方的反射体，所述反射体把所述LED倒装芯片正面发出的光线进行反射。本实用新型通过反射体的反射作用，使得光线只能从封装胶体的侧边透射出去，使光线具有柔和的特点，有效地解决了长时间观看容易造成眼睛疲劳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种侧出光CSP光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220199865.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216671676U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
赵永学
申请人 ：
深圳市昭衍科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道甲子塘社区力缆科技大楼十层A区
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202220199865.5
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/54
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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