一种蛋挞面皮下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种蛋挞面皮下料装置，包括机座、输送带和分切机构,其中，机座设有支架；输送带安装于支架，输送带倾斜布置且用于向下输送面团，输送带的输送平面与水平面形成夹角θ，满足：30°≤θ≤60°；分切机构安装于输送带的输出端，分切机构包括驱动件和切刀，驱动件与切刀连接并驱动切刀移动，以分切面团。本实用新型结构简单，能够将面团切成扁平状的面皮后，面皮翻落到锡纸杯中，使扁平状的面皮平摊于锡纸杯底部，位置准确，落料稳定，以改善蛋挞皮的成型完整性。
基本信息
专利标题 ：
一种蛋挞面皮下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220208453.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216722900U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李华
申请人 ：
江门市神川自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区金富路9号3幢自编03厂房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202220208453.3
主分类号 ：
A21C9/08
IPC分类号 ：
A21C9/08 A21C5/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A21
焙烤；制作或处理面团的设备；焙烤用面团
A21C
制作或加工面团的机械或设备；处理由面团制作的焙烤食品
A21C9/00
处理面团或面块的其他设备
A21C9/08
处理面块，如面片用的贮放、整理和传送的设备
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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