一种软扁平电缆隔离结构
授权
摘要
本实用新型公开一种软扁平电缆隔离结构，包括第一薄膜、导线、第二薄膜和补强板，需要接地导通的GROUND PIN脚位置的薄膜正反、间断性镭通并形成间隔排布的若干镭射孔，镭射孔内对应的导线裸露，每根导线间断性裸露，裸露部分采用介电系数低的空气做隔离介质。本实用新型中，插入损失由‑12dB变为‑7dB，FEXT远端噪声由‑16dB变为‑20dB，PSELFEN等位远程串音功率和由‑2dB变为‑15dB，菱形图框距离眼睛肉厚1格变为菱形图框距离眼睛肉厚1格半，符合客户PIN定义SSGSS的要求，显着降低讯号对与讯号对间的电磁干扰，降低了插入损失、串音，改善了眼图，不会存在客户需求是有卤或是无卤的限制。
基本信息
专利标题 ：
一种软扁平电缆隔离结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220213033.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216623807U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
朱炳全刘继敏
申请人 ：
瀚荃电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江市汾湖经济开发区
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王会
优先权 ：
CN202220213033.4
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B7/17
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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