具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆

专利权的无效、部分无效宣告

摘要

本实用新型公开一种具有扁平电缆的扩充基座，包括基座本体、扁平电缆及连接器。基座本体包括壳体、控制电路以及至少一连接埠。控制电路设置于壳体内的控制电路。连接埠设置于壳体的外壁且耦接控制电路。于此，扁平电缆包括复数同轴缆线及软性绝缘外被。此些同轴缆线沿第一方向延伸且沿第二方向平行排列，其中第一方向垂直于第二方向。同轴缆线的一端耦接控制电路，而同轴缆线的另一端耦接连接器。软性绝缘外被包覆于平行排列的此些同轴缆线的外周。

基本信息

专利标题：

具有扁平电缆的扩充基座及扁平电缆

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922387236.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN211150992U

授权日：

2020-07-31

发明人：

褚长兴胡刚

申请人：

台湾立讯精密有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市内湖区内湖路1段252号2楼

代理机构：

北京彩和律师事务所

代理人：

张红春

优先权：

CN201922387236.6

主分类号：

H01R25/00

IPC分类号：

H01R25/00 H01R31/06 H01B7/00 H01B7/02 H01B7/04 H01B7/08 H01B11/00