多功能扩充基座
授权
摘要
本实用新型公开一种具有空气对流系统的多功能扩充基座，其包含一壳体、一电路板、及一喇叭。壳体包含连通于内部的穿孔。电路板设于壳体内，且包含设于壳体穿孔内的电底座。喇叭包含一发音单元及一频率响应组件。频率响应组件连接于发音单元，且能借由发音单元的震动产生气流。本实用新型利用喇叭的发音单元震动发音还有频率响应组件来产生气流，借以达到散热功效。由于喇叭所需的空间较小，因此能够安装于较小的空间中。
基本信息
专利标题 ：
多功能扩充基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022130451.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN212992851U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
郑金雄吴尚恩杨世三
申请人 ：
贸联国际股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202022130451.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01R13/502 H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
