工控电器的功能扩充模块装置
专利权的终止
摘要
工控电器的功能扩充模块装置，包括盖体与电路板装置，两者由卡紧装置连接；电路板装置的电路板上安装有电连接的接插件；盖体上有与工控电器本体相连的连接件。当需要安装或拆卸本实用新型时，无需借助外部工具，只需按压盖体上的相关连接件即可完成，操作简便快捷。
基本信息
专利标题 ：
工控电器的功能扩充模块装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820187076.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-23
授权号 ：
CN201256499Y
授权日 ：
2009-06-10
发明人 ：
邬永辉顾敏陈志明
申请人 ：
台安科技(无锡)有限公司
申请人地址 ：
214028江苏省无锡市国家高新技术产业开发区65-C号
代理机构 ：
无锡华源专利事务所
代理人 ：
聂汉钦
优先权 ：
CN200820187076.X
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/03 H05K7/00 H05K7/02
法律状态
2018-09-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20080923
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20170923
申请日 : 20080923
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20170923
2009-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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