功能扩充组件
授权
摘要
本实用新型提出一种功能扩充组件。功能扩充组件包含一基座、一功能件、一第一防静电件以及一密封件。基座具有一槽底面、一容置凹槽以及一第一穿孔。槽底面形成部分的容置凹槽。第一穿孔位于槽底面而连通于容置凹槽。功能件设置于基座的容置凹槽中。第一防静电件由导电材料制成并连接于功能件。至少部分的第一防静电件位于容置凹槽之外。密封件夹设于功能件以及基座的槽底面之间。密封件具有一第二穿孔。功能件靠近槽底面的一侧通过第一穿孔以及第二穿孔暴露于外。
基本信息
专利标题 ：
功能扩充组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122998884.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216292043U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王廷霖陈泽龙
申请人 ：
恩斯迈电子(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市石岩镇塘头村龙马资讯科技工业园
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202122998884.2
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K5/06 G01K1/08
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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