一种免铜板焊接的接线盒用二极管模块及应用其的接线盒
授权
摘要
本实用新型提供一种免铜板焊接的接线盒用二极管模块及应用其的接线盒。二极管模块包括二极管管体以及从二极管管体的两端引出的二极管管脚，二极管管脚包括与二极管管体连接的第一管脚部以及与第一管脚部连接的管脚压延片；管脚压延片作为与光伏组件汇流条电连接的第一导电端子以及第二导电端子。本实用新型的接线盒用二极管模块，直接将二极管的一部分管脚压延形成导电端子连接片，通过焊锡与汇流带焊接，相较于传统的接线盒，不需要使用铜板与二极管的管脚焊接，大大提高了二极管管脚的利用率，降低了接线盒的成本；此外，使用二极管管脚一体压延成片的方式直接与汇流带连接，相较于原先管脚先与铜片焊接再与汇流带焊接，连接效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种免铜板焊接的接线盒用二极管模块及应用其的接线盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220216581.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216671617U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
段正刚李慎
申请人 ：
苏州快可光伏电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新发路31号
代理机构 ：
南京科知维创知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
许益民
优先权 ：
CN202220216581.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H02S40/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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