开孔器
授权
摘要
本实用新型涉及复合材料加工技术领域，提出了开孔器，包括固定支架，用于固定在工件的加工表面上，旋转支架转动设置在固定支架上，切割组件滑动设置在旋转支架上，固定后用于切割工件，切割组件包括滑件沿旋转支架转轴的径向滑动设置在旋转支架上，滑动后靠近或远离固定支架，用于调节切割半径，切割件移动设置在滑件上，移动后靠近或远离工件的加工表面。通过上述技术方案，解决了相关技术中的复合材料进行开大孔时，操作困难，效率慢和开孔效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
开孔器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220236836.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
CN216634688U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
李建学李芳煦
申请人 ：
石家庄技蒂固科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市高新区珠江大道313号方亿科技园B区4号楼104室
代理机构 ：
河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
段力
优先权 ：
CN202220236836.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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