一种端子引脚框架折断装置
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摘要
一种端子引脚框架折断装置，包括：升降机构、折断组件、推送组件；折断组件包括相互配合的上压模块和下压模块，上压模块安装于连接板上，连接板固定在升降机构上，下压模块安装于支撑座上，支撑座固定在底座上；推送组件设于折断组件的一端，用于向下压模块内推送端子并将下压模块上切断的引脚框架推走；推送组件包括两个推杆、承载座，承载座端面设有第二凹槽，推杆设于于第二凹槽两侧，并通过推板连接；折断组件另一端还设有分流部，用于将折断的引脚框架分离，包括两个分流板，分别设于T形槽两侧，并向下倾斜预定角度；自动将端子的引脚框架折断，并将折断的引脚框架推送至装置两侧，避免端子和引脚框架混合在一起，通过生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种端子引脚框架折断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220267967.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
CN216680006U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
肖楚平
申请人 ：
绵阳裕达电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区防震减灾工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
阮涛
优先权 ：
CN202220267967.6
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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