一种配合软土地基真空固结法填充裂缝的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种配合软土地基真空固结法填充裂缝的装置，分为上下两个部分，上半部分包括瓶头、握把、进气管、开关阀门、出气管，软管、注浆管、斜管，瓶头下方设置有螺纹；下半部分包括洗气瓶、遥控迷你搅拌机、电池，洗气瓶顶部设置有螺纹；上半部分和下半部分通过螺纹相互连接。斜管与出气管接口处通过焊接而成。本实用新型可以实现在真空固结过程中对土体产生的裂缝进行填充，并保证其真空固结的效果；方便预埋装置使用后的回收；可伸缩调节，适用性强；便于拆装，方便使用后清洗洗气瓶；解决瓶底发生堵塞的问题；有效防止出气管与搅拌机刀片的不必要接触或摩擦。
基本信息
专利标题 ：
一种配合软土地基真空固结法填充裂缝的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220297453.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
CN216689361U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
魏纲周彦臣项鹏飞王新泉章丽莎崔允亮田野钱城莉
申请人 ：
浙大城市学院
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区湖州街51号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
童杨益
优先权 ：
CN202220297453.5
主分类号 ：
E02D3/12
IPC分类号 ：
E02D3/12 E02D15/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
E02D3/12
在土壤中放入固化料或填孔料进行固结
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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