碳涂布镀铜铝箔和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种碳涂布镀铜铝箔和电子设备，其中，碳涂布镀铜铝箔包括纳米碳涂层、铜溅镀层、铝箔层和双面胶层，纳米碳涂层处于顶层，并向上暴露；铝箔层设置于纳米碳涂层的一侧，并被纳米碳涂层覆盖；铜溅镀层设置于铝箔层背向纳米碳涂层的一侧；双面胶层承载铜溅镀层、铝箔层和纳米碳涂层，并胶接待胶接物，其中，纳米碳涂层结合铝箔层覆盖铜溅镀层，铜溅镀层在多种不同材料层的覆盖下不容易氧化，提高铜溅镀层的使用效果，并且纳米碳涂层将热量由点向面进行传导，热量沿着纳米碳涂层的外周侧向外扩散，从而实现碳涂布镀铜铝箔的热辐射散热效果，并且实现碳涂布镀铜铝箔的导热效果和均热效果以及电磁屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
碳涂布镀铜铝箔和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220297815.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
CN216752625U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
谢云飞
申请人 ：
惠州昌钲新材料有限公司;谢云飞
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区石化大道268号（2号厂房）
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN202220297815.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K9/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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