一种带有半圆排气口的包装袋
授权
摘要

本实用新型公开了一种带有半圆排气口的包装袋,涉及包装袋技术领域,具体为一种带有半圆排气口的包装袋,包括包装袋本体,所述包装袋本体包括有前袋面、后袋面和底袋面,所述后袋面粘连在前袋面的背面,所述底袋面固定连接在前袋面和后袋面的底部,所述前袋面和后袋面之间粘连有粘胶层,所述粘胶层的内部预留有半圆排气口。该带有半圆排气口的包装袋,通过设置半圆排气口,所述半圆排气口处的粘胶层较窄,在进行加热时无需拆袋,可以直接将包装袋本体放置到微波炉中进行加热,加热时包装袋本体内部的加热蒸汽能够直接将半圆排气口处的粘胶层冲开,使蒸汽能够从半圆排气口处排出,避免塑料袋发生爆炸,使用起来更加的方便。

基本信息
专利标题 :
一种带有半圆排气口的包装袋
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220329641.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-02-18
授权号 :
CN216710164U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
刘安双袁锋王健
申请人 :
杭州顶正包材有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市钱塘区下沙4号大街29号杭州顶正包材有限公司
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202220329641.1
主分类号 :
B65D30/10
IPC分类号 :
B65D30/10  B65D33/00  B65D33/01  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D30/00
麻袋、袋或类似容器
B65D30/10
以形状或结构为特征的
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332