一种包装袋透气孔加工用半圆对位装置
授权
摘要

本实用新型公布了一种包装袋透气孔加工用半圆对位装置,包括底座、顶座、升降框、盖板和连接座,底座的中心固接有底模,底模上设有冲孔槽,顶座的下表面中心固接有电动液压缸,盖板的下表面对称固接有连接板,右侧连接板的中心固接有螺纹套,螺纹套内啮合有调节螺杆,调节螺杆的左端通过轴承座转动连接有调节板,调节板的左侧设有定位半圆,本实用新型的有益效果是,本装置在使用的时候,通过调节螺杆的转动可以进行调节板的左右移动,定位半圆可以驱动冲孔杆进行左右的移动,从而进行透气孔加工位置的调整,并通过电动液压缸的工作驱动升降框下降,从而冲孔杆进行冲孔操作。

基本信息
专利标题 :
一种包装袋透气孔加工用半圆对位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020456818.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-01
授权号 :
CN212146730U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
崔海顺
申请人 :
苏州云顺新型包装有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区临湖镇桥村工业一区湖桥大道31号
代理机构 :
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 :
吴昌旭
优先权 :
CN202020456818.5
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02  B26D7/26  B26D7/18  B26D5/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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