一种打孔机构
授权
摘要
本实用新型涉及打孔技术领域，具体公开了一种打孔机构，包括架体、上料部、支撑部、夹取部、第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置、第四驱动装置、第五驱动装置、第六驱动装置、第一移动部、第二移动部、第一固定板、工作台和打孔部；第一移动部可移动安装于架体，上料部安装于第一移动部，工作台和第一固定板分别安装于架体，工作台位于第一固定板的上方，工作台设有限位杆，支撑部可移动安装于第一固定板，第二移动部可移动安装于架体，夹取部包括移动座、第二导杆、第七驱动装置、挡板和限位块。该打孔机构解决了现有技术中，打孔机构的夹紧步骤和打孔步骤的移动是通过不同驱动装置独立驱动而导致生产效率低下的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种打孔机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202221155473.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-05-16
授权号 ：
CN216732339U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
安伟利韦友新
申请人 ：
佛山市方悦机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村沙坑岐岗工业区自编12号厂房
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
资凯亮
优先权 ：
CN202221155473.5
主分类号 ：
B28B11/12
IPC分类号 ：
B28B11/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B11/00
处理或加工成型制品的设备或方法
B28B11/12
用切割去除制品某些部分的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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