无溶剂绝缘胶料
被视为撤回的申请
摘要
一种热稳定性好的无溶剂液体胶料是这样制得的：先将选定的9～12摩尔百分数的不饱和环状二元羧酸、15～20摩尔百分数的不饱和脂肪族二元羧酸、35～40摩尔百分数的脂肪族二元醇、25～40摩尔百分数的邻苯二甲酸二烯丙基酯所共聚单体以及阻聚剂掺合在一起以得到一种聚酯组分，然后在每100重量份的聚酯组分中再掺入15～30重量份的六甲氧基甲基三聚氰胺。
基本信息
专利标题 ：
无溶剂绝缘胶料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85104788A
申请号 ：
CN85104788
公开（公告）日 ：
1986-12-17
申请日 ：
1985-06-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丹尼尔·理查德·萨斯萨诺
申请人 ：
西屋电气公司
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚州15222匹兹堡盖特威中心西屋大厦
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
徐汝巽
优先权 ：
CN85104788
主分类号 ：
H01B3/42
IPC分类号 ：
H01B3/42 C08L67/06 C08K5/17
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/18
主要由有机物质组成的
H01B3/30
塑料；树脂；蜡
H01B3/42
聚酯；聚醚；聚醛
法律状态
1990-01-31 ：
被视为撤回的申请
1988-07-27 ：
实质审查请求
1986-12-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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