不饱和聚酯型无溶剂绝缘材料的制备方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明公开了一种不饱和聚酯型无溶剂绝缘材料的制备方法，系由耐高温不饱和二甲苯二苯醚聚酯、活性固化单体、交联改性剂、引发剂、固化促进剂以及阻聚剂等物料在室温下搅拌混合而成。所得的绝缘材料具有室温下稳定、保存期长(可达9个月以上)、固化温度低(可在80-130℃下固化)、固化时间短(4小时的固化度可达81-91％)等优点。固化成膜后的材料可在180℃的工况下长期使用。
基本信息
专利标题 ：
不饱和聚酯型无溶剂绝缘材料的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1055937A
申请号 ：
CN91107412.0
公开（公告）日 ：
1991-11-06
申请日 ：
1991-05-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王雪秋吴缀图
申请人 ：
华东化工学院
申请人地址 ：
200237上海市梅陇路130号
代理机构 ：
华东化工学院专利事务所
代理人 ：
盛志范
优先权 ：
CN91107412.0
主分类号 ：
C08J3/24
IPC分类号 ：
C08J3/24 C09K13/00 H01B3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/24
高分子的交联，如硫化
法律状态
1997-09-17 ：
专利申请的视为撤回
1991-11-06 ：
公开
1991-10-16 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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