超微试样超薄片的制备
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要

本发明属于一种现代物理测试制样的新技术,是采用电镀的方法镶嵌超微试样,然后进行两面磨抛处理,制成的试样既薄又不损坏超微物体的组织结构,适合于微米数量级且脆性大的样品制备。其制成的样品薄片可以小于2000进行透射电镜测试时图象清晰,为利用现代物理测试仪对超微物体的微观分析研究提供了方便。

基本信息
专利标题 :
超微试样超薄片的制备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN85105786A
申请号 :
CN85105786.1
公开(公告)日 :
1987-01-28
申请日 :
1985-07-30
授权号 :
CN85105786B
授权日 :
1987-03-18
发明人 :
方克明
申请人 :
北京钢铁学院
申请人地址 :
北京市海淀区学院路30号
代理机构 :
北京钢铁学院专利代理事务所
代理人 :
杨玲莉
优先权 :
CN85105786.1
主分类号 :
G01N1/28
IPC分类号 :
G01N1/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样;制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
法律状态
1992-11-25 :
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1987-09-30 :
授权
1987-03-18 :
审定
1987-01-28 :
公开
1986-07-16 :
实质审查请求
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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