组件板和用此类板制成的组件及它们的加工方法
被视为撤回的申请
摘要
一种用于计算机的组件板及用此类组件板制成的组件，更详细地涉及到一种适合于高密度封装的具有表面图形的组件板和组件。为把一修补线焊到一技术交换焊接点上，通常使用一导线焊接器，但在大规模集成电路芯片和技术交换焊接点间要提供一固定或较大的间距，以保证有一操作区域。然而，所需的间距实质上依赖于焊接的方向而变。本发明特征在于：给组件板和组件设置过渡焊区，该组件板和组件有着一能把焊接方向限制在一个方向的表面图形。
基本信息
专利标题 ：
组件板和用此类板制成的组件及它们的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85106487A
申请号 ：
CN85106487
公开（公告）日 ：
1987-03-25
申请日 ：
1985-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山本雅一
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都千代田区神田骏河台四丁目6番地
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
郁玉成
优先权 ：
CN85106487
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
1988-03-09 ：
被视为撤回的申请
1987-03-25 ：
公开
1986-01-10 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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