制成电路组件的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供制备电路组件的方法。该方法包括：(a)施加可固化的涂料组合物到基底上，所述可固化的涂料组合物由(i)一种或更多种含活性氢的树脂，(ii)一种或更多种聚酯固化剂，和(iii)任选地一种或更多种酯交换催化剂形成，(b)固化该可固化的涂料组合物，在基底上形成涂层，和(c)施加导电层到至少部分所述固化的组合物的表面上。还提供通过该方法制备的电路组件。
基本信息
专利标题 ：
制成电路组件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101080959A
申请号 ：
CN200580043216.5
公开（公告）日 ：
2007-11-28
申请日 ：
2005-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
G·J·麦克克鲁姆T·C·莫利雅利缇K·C·奥尔森M·G·桑德拉
申请人 ：
PPG工业俄亥俄公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
任宗华
优先权 ：
CN200580043216.5
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2010-12-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058193528
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2005800432165
公开日 : 20071128
号牌文件序号 : 101058193528
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2005800432165
公开日 : 20071128
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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