集成电路压制成型装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种集成电路压制成型装置，属于电路封装技术领域，包括用来固定电路胶体和电路外引脚的引脚上压紧块和引脚下压紧块，在引脚上压紧块和引脚下压紧块的两侧设置有由成型滚轮、滚轮轴、成型滚轮支座组成的打弯成型装置，滚轮轴安装在成型滚轮支座上，成型滚轮安装在滚轮轴上。本实用新型通过把成型凸模改成带滚轮结构，避免了在压制过程中成型凸模表面对引脚锡层的直接刮擦损坏，从而使集成电路成型后引脚表面的锡层品质得到了改善，确保电路后续的可焊性品质。

基本信息

专利标题：

集成电路压制成型装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820163661.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-04

授权号：

CN201247766Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

张永夫林刚强

申请人：

浙江华越芯装电子股份有限公司

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

方剑宏

优先权：

CN200820163661.6

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/60 H01L21/00