一种抗干扰电路制成板
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摘要
一种抗干扰电路制成板，包括电路板，所述电路板包括有两块大小相同的板体相互连接而成；每块板体包括有三层，板体从上到下依次为电路基板层、电磁屏蔽膜层和塑料层，两块板体相连一端上设有铰接件，两块板体通过铰接件相互铰接配合，并且两块板体靠近铰接件的侧面相互吻接配合，两块板体远离铰接件的边沿上还向上成型有顶板，并且两块板体的顶板上成型有相互卡接吻合的S形卡条，两块板体通过铰接件铰接对折后，两块板体上的顶板通过S形卡条相互卡接吻合；两块板体上还设有接线端子，接线端子与板体的电路基板层电性连接，并且两接线端子之间连接有线排；用户经常使用的情况下可简单将两块板体对折，不必频繁收入塑料外壳内。
基本信息
专利标题 ：
一种抗干扰电路制成板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020577119.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211580311U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
彭容唐琼智
申请人 ：
斯比泰科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道创景路27号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020577119.6
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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