一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板，具体而言，用铝箔制成覆铝基材，印刷抗蚀刻线路油墨烘干后，用含Fe3+、AL3+、Fe2+离子的盐酸水溶液蚀刻液，蚀刻去除不需要的铝，然后用含铬酸钠钝化剂的烧碱水溶液退除印在线路上的抗蚀刻线路油墨，钝化剂的作用是在铝表面形成钝化膜，阻止烧碱与铝反应，制作阻焊层后，再把焊盘进行化学沉锡或者化学沉镍处理，从而在焊盘表面制作了一层锡层或者镍层，提高了焊盘的焊锡性，即制作成了用铝箔蚀刻制成电路的电路板，本实用新型解决了蚀刻铝时不稳定，不易控制的难题，同时解决了铝电路焊锡性很差的难题。
基本信息
专利标题 ：
一种用铝箔蚀刻制成电路的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920914536.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-12
授权号 ：
CN211063866U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友杨帆琚生涛冷求章
申请人 ：
铜陵国展电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市义安区金桥工业园铜陵睿变电路科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920914536.2
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K3/06 H05K3/24 H05K3/28
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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