电流分散型滚筒
专利权的终止
摘要

一种电流分散型滚筒,电镀生产中常用的滚镀设备。这种设备采用了内扩孔的构造,其形式有喇叭形、波纹形、开槽形三种。与现有滚镀设备相比大大改善了电流分布的均匀性,有效地解决了滚镀生产中的常见故障——滚筒眼子印,改善了镀液的温升状况,并扩大了电流密度的范围,从而提高了生产能力1.5倍以上。本实用新型简单易行,适用于滚镀锌、铜、镍、铜锡合金等多种滚镀工艺,各种外形结构的滚筒设备均可采用。

基本信息
专利标题 :
电流分散型滚筒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN85202398.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
1985-06-19
授权号 :
CN85202398U
授权日 :
1986-05-28
发明人 :
王念孝李淦平
申请人 :
苏州机械仪表电镀厂
申请人地址 :
江苏省苏州市虎丘路26号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN85202398.7
主分类号 :
C25D17/20
IPC分类号 :
C25D17/20  C25D17/24  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
1989-11-29 :
专利权的终止
终止日 : 19861210
1986-12-10 :
授权
1986-05-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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