抛光用液态粘接剂
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明是用于硅片抛光生产中将硅片粘接在抛光载体上的一种液态粘接剂。它由三氯乙烯、松香，和增塑剂按比例在常温常压下配制而成。用它可把硅片粘在抛光载体上，在50℃，12kg/cm2的压力下抛光时硅片不移动，抛光后载体冷却至-5℃时，粘在抛光载体上的硅片很容易取下。用三氯乙烯蒸汽很容易将硅片上的粘接剂洗净。适用于大规模抛光硅片生产线上使用。
基本信息
专利标题 ：
抛光用液态粘接剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86101702A
申请号 ：
CN86101702.1
公开（公告）日 ：
1986-09-10
申请日 ：
1986-03-12
授权号 ：
CN86101702B
授权日 ：
1988-12-14
发明人 ：
张祖良
申请人 ：
洛阳单晶硅厂
申请人地址 ：
河北省洛阳市九都路77号
代理机构 ：
洛阳市专利事务所
代理人 ：
王炳南
优先权 ：
CN86101702.1
主分类号 ：
C09J3/26
IPC分类号 ：
C09J3/26 H01L21/302
法律状态
1991-08-28 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-09-27 ：
授权
1988-12-14 ：
审定
1987-09-02 ：
实质审查请求
1986-09-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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