混合与多层电路
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及制作覆铜陶瓷板的方法。该组件包括至少一块带有还原或无氧铜合金箔l4的陶瓷衬底12，箔14用粘接玻璃16粘在衬底12上。该铜合金箔可是一个其上可粘接电阻金属合金带的电路，以提供具有精确电阻的通路。并且可把多个箔层粘接到衬底上，并迭置成多层陶瓷电路板85、109、192。
基本信息
专利标题 ：
混合与多层电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86102036A
申请号 ：
CN86102036.7
公开（公告）日 ：
1986-11-19
申请日 ：
1986-03-03
授权号 ：
CN1006440B
授权日 ：
1990-01-10
发明人 ：
迈克尔·J·普约尔查理斯·J·科迪克诺曼·G·马斯
申请人 ：
奥林公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州62024
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN86102036.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/00 B32B31/00 B32B15/00
相关图片
法律状态
1993-08-04 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-09-26 ：
授权
1990-01-10 ：
审定
1988-07-06 ：
实质审查请求
1986-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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