充银玻璃金属化糊剂
被视为撤回的申请
摘要
一种充银玻璃金属化糊剂，适用于把半导体器件粘到陶瓷基片上，其按重量计的基本百分组成是：25-95％的片状银粉；75-5％的玻璃料；液态有机液料，其量应足以使糊剂中的固体百分比大约在75-85％，其特征在于：在焙烧温度为370-390℃范围内能提供有效的粘附强度，其片状银粉具有2.5-3.6gm/cc的摇实密度和0.7-0.9m2/gm的表面积；其玻璃料的软化点为320-350℃，表面积约为1.0-2.5m2/gm，摇实密度大约在2.0-3.5gm/cc。
基本信息
专利标题 ：
充银玻璃金属化糊剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86102617A
申请号 ：
CN86102617
公开（公告）日 ：
1987-01-07
申请日 ：
1986-04-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
雷蒙德·L·迪茨罗麦奥·萨拉萨尔弗里德里克·维斯
申请人 ：
约翰森·马思公司
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚州19355
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
栾本生
优先权 ：
CN86102617
主分类号 ：
H01B1/00
IPC分类号 ：
H01B1/00 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
法律状态
1988-11-02 ：
被视为撤回的申请
1987-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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