可控电解珩磨方法和装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种在电解珩磨中根据需要不断地改变电解电场的位置与强度来控制加工，以使工件得到需要的几何形状与精度和提高表面光洁度的方法，本方法可作为精加工手段，加工精度达微米级，光洁度达8～12；亦可作为工艺系统中控制加工执行手段，响应频率高，控制效果好。本发明还包括按理论形状精加工修形轧辊的装置，根据工件误差精加工齿轮的装置及实时测量控制精加工凸轮的装置。工艺装备中特有的部分是可溶电源，电场控制器及地址信号发生器，
基本信息
专利标题 ：
可控电解珩磨方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86102694A
申请号 ：
CN86102694.2
公开（公告）日 ：
1987-10-28
申请日 ：
1986-04-17
授权号 ：
CN86102694B
授权日 ：
1988-03-16
发明人 ：
卫国强陈企平
申请人 ：
大连工学院
申请人地址 ：
辽宁省大连市凌水河
代理机构 ：
大连工学院专利事务所
代理人 ：
侯明远
优先权 ：
CN86102694.2
主分类号 ：
B23H5/06
IPC分类号 ：
B23H5/06 B23H9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23H
用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合
B23H5/00
组合加工
B23H5/06
电化学加工与机械加工组合，例如磨削或珩磨
法律状态
1993-07-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1989-04-05 ：
授权
1988-03-16 ：
审定
1987-10-28 ：
公开
1986-11-19 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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