共聚多酯
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
一种可熔融加工的共聚多酯由具有苯环结构的单元(I)、(II)和(III)和/或(IV)组成，其中：单元(I)的比例为2.5～35％(摩尔)，单元[II)的比例为2.5～35％(摩尔)，单元(III)、(IV)或单元(III)和(IV)的混合物的比例为30～95％(摩尔)。
基本信息
专利标题 ：
共聚多酯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86105004A
申请号 ：
CN86105004.5
公开（公告）日 ：
1987-02-18
申请日 ：
1986-08-12
授权号 ：
CN1007063B
授权日 ：
1990-03-07
发明人 ：
上野隆三正田胜康浜崎泰平森彻
申请人 ：
株式会社上野制药应用研究所
申请人地址 ：
日本大阪府大阪市高丽桥2丁目31番地
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
王孙佳
优先权 ：
CN86105004.5
主分类号 ：
C08G63/60
IPC分类号 ：
C08G63/60 C08G63/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/02
由羟基羧酸或由多羧酸与多羟基化合物衍行的聚酯
C08G63/60
由羟基羧酸、多元羧酸和多羟基化合物的混合物的反应得到的
法律状态
2002-04-10 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1990-10-10 ：
授权
1990-03-07 ：
审定
1987-02-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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