溅射涂层设备用的靶中的阴极/接地屏蔽配置
被视为撤回的申请
摘要
一种溅射涂层设备用的靶，它包括一个在其上面设置了带溅射靶物质(58)的表面的阴极(56)和一个由间隙(96)与阴极隔开的接地屏蔽(84)。间隙(96)填满了一种即使在高湿度下也能防止间隙中产生电弧的电绝缘材料(102)。安装在阴极表面的周边部分(66)上的条板(90)形成一个连续的周围凸缘(94)，它悬在间隙(96)入口和接地屏蔽的毗邻边缘(86)之上，从而防止溅射靶物质的松散屑片桥接间隙而使阴极与接地屏蔽短路。
基本信息
专利标题 ：
溅射涂层设备用的靶中的阴极/接地屏蔽配置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86107820A
申请号 ：
CN86107820
公开（公告）日 ：
1987-11-11
申请日 ：
1986-11-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阿尔伯特·丹尼尔·格拉瑟
申请人 ：
西屋电气公司
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
王申
优先权 ：
CN86107820
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
1990-01-31 ：
被视为撤回的申请
1987-11-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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