一种抽真空充氮气焊接装置
专利权的终止专利权的主动放弃
摘要
本实用新型涉及半导体器件封装金属外壳贮能焊接式封帽机焊头结构的改进，该实用新型由上焊嘴、上焊头、抽气嘴、送气嘴、下焊嘴。下焊头、密封圈、电磁阀、真空泵、高纯氮气源组成，它广泛适用于半导体器件的制造。
基本信息
专利标题 ：
一种抽真空充氮气焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87213998.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-10-07
授权号 ：
CN2034495U
授权日 ：
1989-03-22
发明人 ：
孟宪金姚庆九
申请人 ：
北京市半导体器件一厂
申请人地址 ：
北京市朝阳区幸福三村北街1号
代理机构 ：
北京市计算机工业总公司专利事务所
代理人 ：
薄观玖
优先权 ：
CN87213998.0
主分类号 ：
B23K31/00
IPC分类号 ：
B23K31/00 H01L23/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
法律状态
1993-02-03 ：
专利权的终止专利权的主动放弃
1989-12-06 ：
授权
1989-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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