铝电解还原槽的衬垫
专利申请的视为撤回
摘要
用非导电衬垫材料代替一般铝电解还原槽的底面衬垫来减少其导电材料量。非导电材料将其余的导电区域与电解槽的侧壁衬垫隔开，导电材料最好限制在槽底的“阳极阴影”范围内。非导电材料最好包含由牢牢压实在一起的大型料和充填其余空隙的小粒料制成的粒状氧化铝混合料。混合料也可用无定形氧化铝胶合在一起，在此情况下该混合料也可用作槽壁衬垫。该衬垫可用于一般设计的电解还原槽中，可减少不希望有的磁流体动力效应以及污染公害。
基本信息
专利标题 ：
铝电解还原槽的衬垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1030618A
申请号 ：
CN88104420.2
公开（公告）日 ：
1989-01-25
申请日 ：
1988-07-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汤姆·J·赫德森约翰·麦金太尔皮埃尔·特伦布莱克洛德·阿莱尔博丹·格奈拉
申请人 ：
艾尔坎国际有限公司
申请人地址 ：
加拿大魁北克省
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
吴秉芬
优先权 ：
CN88104420.2
主分类号 ：
C25C3/08
IPC分类号 ：
C25C3/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
C25C3/00
由熔融液电解法电解生产、回收或精炼金属
C25C3/06
铝的
C25C3/08
电解槽的结构，例如底、壁、阴极
法律状态
1993-01-20 ：
专利申请的视为撤回
1990-09-12 ：
实质审查请求
1989-01-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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