含焊缝的聚芳硫醚树脂模塑制品
公开
摘要
一种具有至少一个焊缝部分并通过注塑聚芳硫醚组合物制备的模塑制品，该组合物包括聚芳硫醚和烷氧基硅烷例如氨基烷氧基硅烷、环氧基烷氧基硅烷、巯基烷氧基硅烷和乙烯基烷氧基硅烷，还可以含有无机填料。该制品可用于电气部件例如接线器。
基本信息
专利标题 ：
含焊缝的聚芳硫醚树脂模塑制品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1031847A
申请号 ：
CN88104802.X
公开（公告）日 ：
1989-03-22
申请日 ：
1988-08-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
仁藤敏克野中纪史
申请人 ：
聚塑料株式会社;吴羽化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪市
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
黄家伟
优先权 ：
CN88104802.X
主分类号 ：
C08J3/20
IPC分类号 ：
C08J3/20 C08K5/54 B29C45/00 H01R9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/20
聚合物与添加剂配料，如着色
法律状态
1989-03-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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