完全芳族聚酯组成物及其使用
专利申请的视为撤回
摘要
本发明提供了一种组成物，它包含分别以分子式(i)，(ii)，(iii)，(iv)所表达的结构单元A、B、C、D(详见说明书)。其中单元A的量是30—80摩尔％，单元B的量是1—20摩尔％，单元C的量是1—32摩尔％，单元D的量是10—35摩尔％，以单元A、B、C和D的摩尔总量为基准，以单元B和C的摩尔总量等于单元D的摩尔总量为条件。此外，本发明还揭示了所说的组成物的用途。
基本信息
专利标题 ：
完全芳族聚酯组成物及其使用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1042552A
申请号 ：
CN88107776.3
公开（公告）日 ：
1990-05-30
申请日 ：
1988-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池尻文利福井邦辅
申请人 ：
三井石油化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
吴小燕
优先权 ：
CN88107776.3
主分类号 ：
C08L67/04
IPC分类号 ：
C08L67/04 C08K7/14 C09K3/10 H05K1/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L67/00
由主链中形成1个羧酸酯键反应得到的聚酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L67/04
由羟基酸得到的聚酯，如内酯
法律状态
1993-04-14 ：
专利申请的视为撤回
1992-02-12 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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