低压大电流整流装置
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本实用新型所公开的低压大电流整流装置，由若干个硅整流组合元件组成。每个硅整流组合元件的一端直接安装在整流变压器的出线端头上，另一端通过汇流母线与负载相连。石墨化供电系统如果采用本实用新型可取代原有的整流柜，使得供电系统降低能耗，降低造价。
基本信息
专利标题 ：
低压大电流整流装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88206570.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-06-01
授权号 ：
CN2050664U
授权日 ：
1990-01-03
发明人 ：
田本良安世雄
申请人 ：
田本良;安世雄
申请人地址 ：
山西省太原市山西医学院药学系
代理机构 ：
太原专利事务所
代理人 ：
杨立军
优先权 ：
CN88206570.X
主分类号 ：
H02M7/04
IPC分类号 ：
H02M7/04
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法律状态
1993-10-20 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1991-02-27 ：
授权
1990-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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