半导体冷、热饭盒
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型是利用半导体致冷器吸热与放热原理来实现饭盒致冷与加热的。其结构是由铝制吸(放)热盒，与塑料内套，上盖构成一密闭空间，外包有一层隔热材料及外壳，半导体致冷器安装在吸(放)热盒底部。由转换开关改变半导体致冷器的极性来改变其吸热与放热的方向，从而实现对食品的致冷或加热的功能转换。
基本信息
专利标题 ：
半导体冷、热饭盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN88214384.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1988-10-04
授权号 ：
CN2041512U
授权日 ：
1989-07-26
发明人 ：
郝武斌
申请人 ：
郝武斌
申请人地址 ：
北京市东单小羊宜宾胡同5号702室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN88214384.0
主分类号 ：
A45C11/20
IPC分类号 ：
A45C11/20 A45F3/16
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A45
手携物品或旅行品
A45C
小包；行李箱；手提袋
A45C11/00
其用途在A45C 1/00至A45C 9/00各组中不包含的容器
A45C11/20
午餐或野餐盒或类似物
法律状态
1992-01-29 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-03-07 ：
授权
1989-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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