连续生产多层印刷电路板的装置
专利权的视为放弃
摘要
一种连续生产多层印刷电路板的装置，该装置包括有一台用来挤压边上有定位孔的多层内层片的双带压力机，在双带压力机的压力带32的外侧面上安装有与多层内层片的定位孔相啮合的锈钉齿，使各多层内层片能精确地重叠在一起，在双带压力机之前，连续地装着用于释放卷在一个滚筒上的多层内层片的释放机构，或用来铺放已置于支承板上的多层内层片的铺设机构，在释放多层内层片的释放机构之间或在铺设机构之间是释放预浸渍渍片的释放机构。
基本信息
专利标题 ：
连续生产多层印刷电路板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1035410A
申请号 ：
CN89100762.8
公开（公告）日 ：
1989-09-06
申请日 ：
1989-02-08
授权号 ：
CN1010276B
授权日 ：
1990-10-31
发明人 ：
库尔特·海尔德
申请人 ：
库尔特·海尔德
申请人地址 ：
联邦德国特罗辛根
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
蔡民军
优先权 ：
CN89100762.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 B32B31/08
法律状态
1992-05-06 ：
专利权的视为放弃
1990-10-31 ：
审定
1989-09-06 ：
实质审查请求
1989-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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