光生伏打装置及其制造方法
视为撤回的专利申请
摘要
一种光生伏打装置，提供覆有绝缘层的金属绝缘基片。相邻光电转换元件之一的第一背电极与另一个的第二背电极相连实现电串联，不影响光电转换的有效面积，使制造者自由地选择组成半导体层的材料。通过接触孔实现透明电极与第二背电极的电接触，在透明电极与第一背电极间提供足够的绝缘距离，防止意外短路发生。本发明还提供了透明电极和第二背电极的电接触部分的最佳大小和间隔，或透明电极层的最佳厚度。
基本信息
专利标题 ：
光生伏打装置及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1036298A
申请号 ：
CN89100835.7
公开（公告）日 ：
1989-10-11
申请日 ：
1989-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木山精一细川弘玄野丰
申请人 ：
三洋电机株式会社
申请人地址 ：
日本大阪守口市
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘建国
优先权 ：
CN89100835.7
主分类号 ：
H01L31/04
IPC分类号 ：
H01L31/04 H01L31/06 H01L25/02
法律状态
1992-06-17 ：
视为撤回的专利申请
1989-10-11 ：
公开
1989-08-23 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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