硅藻土作高分子材料的填充剂
视为撤回的专利申请
摘要
本发明涉及一种应用于高分子材料中硅藻土填充剂的制备方法，它主要包括如下几个步骤：将天然硅藻土磨细成100目至300目；取比例为材料总量的20％至50％磨细后的硅藻土；烘干，其烘干温度在50℃至100℃之间，拌匀后加工成产品。本发明优点在于可将材料改性、用途广泛、可节约原料成本18％至35％。
基本信息
专利标题 ：
硅藻土作高分子材料的填充剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1045111A
申请号 ：
CN89105869.9
公开（公告）日 ：
1990-09-05
申请日 ：
1989-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴运生孙绍宽蒋贤华
申请人 ：
戴运生
申请人地址 ：
四川省四川大学七二○所
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN89105869.9
主分类号 ：
C08K9/00
IPC分类号 ：
C08K9/00 C08K3/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K9/00
使用预处理的配料
法律状态
1992-07-08 ：
视为撤回的专利申请
1990-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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