本实用新型公开了一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充系统，包括具有投料口的涂覆槽、设于涂覆槽上方的污液槽、位于污液槽底部且可开启连通污液槽与涂覆槽的连通阀、用于过滤硅藻土助滤剂的硅藻土过滤机、连接涂覆槽与硅藻土过滤机进口的出液管道、连接硅藻土过滤机第一出口与投料口的回液管道，所述出液管道在涂覆槽端连接有泵，所述回液管道靠硅藻土过滤机进口一端连接有第一电动阀，靠投料口一端连接有过滤精度检测仪。本实用新型可以实现过滤精度的可靠，保证铜箔性能的稳定。