贴体包装薄膜
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型是适用于各种基板的贴体包装，特别适用于塑料片材作为基板的贴体包装。本实用新型提供的贴体包装薄膜，是在薄膜的一侧采用凹版或其它方法印刷涂布有一定几何形状(如方形、菱形、多边形或其它图案)的热熔涂层(1)，在热熔涂层(1)周围有交叉连贯的线条状空白(2)，使在贴体包装过程中被包装物附近的负压空气从薄膜与基板之间未粘连的线条状空白(2)通过。
基本信息
专利标题 ：
贴体包装薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89206885.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-05-06
授权号 ：
CN2054440U
授权日 ：
1990-03-14
发明人 ：
汤宝林
申请人 ：
苏州塑料十一厂
申请人地址 ：
江苏省苏州市北园路83号
代理机构 ：
苏州市专利服务部
代理人 ：
曹竞
优先权 ：
CN89206885.X
主分类号 ：
B65D65/40
IPC分类号 ：
B65D65/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D65/00
包裹材料或挠性覆盖物；特殊形式或形状的包装材料
B65D65/38
特殊形式或形状的包装材料
B65D65/40
为特殊包装目的而应用层压材料
法律状态
1992-08-26 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-10-17 ：
授权
1990-03-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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