薄膜包装体的制造方法及制造装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
用高频电极10和11夹住由成型部件形成筒状的薄膜1并进行熔接，形成熔接线2。在上述电极10和11之下配置比上部定径环21a等的直径稍大的扩张环23a。一边用肉眼观察连续地形成并通过扩张环23a的熔接线2，一边逐渐增强提供给电极10和11的高频电能。由于供给电能变高，熔接线2的熔融过度，则受到扩张环23a的扩张力的熔接线2向左右分叉。在该分叉产生之前，通过把高频电能固定就能形成最佳熔融状态的熔接线2。
基本信息
专利标题 ：
薄膜包装体的制造方法及制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1078439A
申请号 ：
CN93103675.5
公开（公告）日 ：
1993-11-17
申请日 ：
1993-03-11
授权号 ：
CN1036384C
授权日 ：
1997-11-12
发明人 ：
丹野尚司濑谷清美
申请人 ：
吴羽化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
叶恺东
优先权 ：
CN93103675.5
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2001-05-09 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1997-11-12 ：
授权
1995-05-10 ：
实质审查请求的生效
1993-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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