钻石薄膜制造方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种钻石薄膜制造方法，包括有下列步骤：提供一个基材，置于一真空腔室中；以一靶材置入该真空腔室，用以产生多个靶材粒子，并使靶材粒子以一可变化的入射角朝向该基材的一侧面并沉积于该基材而形成一缓冲层；及将一钻石材料镀膜于该缓冲层，形成一钻石薄膜；及去除该基材。本发明可以消除因为材料热膨胀系数、晶格尺寸、原子结构的差异造成的残余应力，同时可轻易地将基材与钻石晶圆加以分离，或是通过缓冲层使钻石薄膜更容易与另一底材进行结合。
基本信息
专利标题 ：
钻石薄膜制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955333A
申请号 ：
CN200510116619.X
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄仁烜张孝国王明辉陈志鹏钟至贤
申请人 ：
中国砂轮企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁挥
优先权 ：
CN200510116619.X
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2013-12-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101551722186
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL200510116619X
申请日 : 20051026
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20121026
号牌文件序号 : 101551722186
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL200510116619X
申请日 : 20051026
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20121026
2009-09-16 ：
授权
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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