微型半导体冷冻装置
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型涉及的是一种微型半导体冷冻装置。散热器由冷却水套、水套底板、入水管及出水管构成，水套底板的下端面与半导体致冷器的热面相连；吸热器由储冷块和冷扩散片构成，储冷块的上端面与半导体致冷器的冷面相连，下端面与冷扩散片相连。制冷系统、搅拌机构安装在真空瓶胆的瓶塞上，结构简单，制冷效率高，环境温度26℃时，6磅空瓶通电一小时，瓶内温度降至-18℃以下。可作家庭或单位冷冻、冷藏及制冰淇淋用。
基本信息
专利标题 ：
微型半导体冷冻装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89214110.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-07-13
授权号 ：
CN2052512U
授权日 ：
1990-02-07
发明人 ：
肖善肖兵役
申请人 ：
肖善;肖兵役
申请人地址 ：
河南省焦作市学生路西端机电研究所邮码454150
代理机构 ：
河南省专利代理中心
代理人 ：
牛保和
优先权 ：
CN89214110.7
主分类号 ：
F25B21/00
IPC分类号 ：
F25B21/00 F25D11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
法律状态
1992-11-04 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-10-31 ：
授权
1990-02-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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