半导体真空冷冻干燥器
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型属真空冷冻干燥装置。由底盘、真空罩、真空垫圈、金属—半导体致冷电堆、匀温盘、塑料膜、冷却水箱、真空三通阀、真空泵和可变电压电源构成的真空冷冻干燥器。可冷冻干燥、保存生物样品。噪声低，振动小，安全可靠，价格低，无须看管，经久耐用。广泛用于生物、医学、药物、农业、食品，特别是生物样品的微量元素分析等部门。
基本信息
专利标题 ：
半导体真空冷冻干燥器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87209124.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-06-12
授权号 ：
CN87209124U
授权日 ：
1988-01-20
发明人 ：
蔡戴熙国毅叶京汉成桂平
申请人 ：
南开大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路94号
代理机构 ：
南开大学专利事务所
代理人 ：
赵尊生
优先权 ：
CN87209124.4
主分类号 ：
F25B21/01
IPC分类号 ：
F25B21/01 F26B5/06
相关图片
法律状态
1991-10-23 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-10-26 ：
授权
1988-01-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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