一种半导体温控微型真空冷冻干燥机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其结构包括机体、温控板、隔板、置物架、干燥仓、半导体冷冻管、密封门、托板防护器、散热仓，本实用新型将待干燥产品按照需求放入隔板表面上，通过托板防护器提高移送过程的安全系数，能够作为检视所需的支撑器使用，外翻位置固定的安装块、对接板、折接片组合体相连的支撑板，将页片作为折接片与底托的中部连接件，支撑板作为隔板进出料操作的辅助板使用，下层底托具有一定的加固性，通过页片相连折接片，折接片前沿线设计成上闭下空的折线，外翻后形成平行板面，表面带有的垫条、覆贴片具有弹性与摩擦阻力，能够有效提高装置的辅助防护性能，便于工作人员操作。

基本信息

专利标题：

一种半导体温控微型真空冷冻干燥机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020399122.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-25

授权号：

CN212081875U

授权日：

2020-12-04

发明人：

刘培芬

申请人：

福建省速卖通电子商务有限公司

申请人地址：

福建省泉州市南安市溪美成功工业区二期

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020399122.3

主分类号：

F26B11/00

IPC分类号：

F26B11/00 F26B25/10 F26B5/06 F26B25/12 F25B21/02